根据SEMI最新发布的《半导体设备预测——原始设备制造商视角》报告，2025年全球半导体制造设备总销售额预计将达到1330亿美元，实现13.7%的同比增长并创下历史新高；2026年与2027年预计将进一步增长至1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要由人工智能相关投资所驱动，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等领域。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在报告中强调：“全球半导体设备销售呈现强劲增长态势，前道设备与后道设备均有望连续三年保持增长。到2027年，行业总销售额将首次突破1500亿美元。由于自年中发布预测以来，由AI需求拉动的投资规模超出此前预期，我们已相应调高了各细分市场的增长预期。”

半导体设备的相关预测

晶圆制造设备（WFE）包括用于晶圆加工、检测以及晶圆厂配套设施的各类设备，该领域去年的销售额已突破1040亿美元，刷新历史最高纪录。根据预测，2025年晶圆制造设备销售额将实现11.0%的同比增长，达到1157亿美元，这一数值较SEMI在2025年中期设备展望报告中的预测（1108亿美元）进一步上调。

此次预测上调主要源于人工智能计算需求激增，带动了市场对DRAM及HBM的投资规模超出此前预期。与此同时，中国市场的持续产能扩张也对晶圆制造设备需求形成了有力支撑。展望后续，在芯片制造商持续加大对先进逻辑与存储技术投入的背景下，晶圆制造设备销售额预计将在2026年增长9.0%，2027年增长7.3%，并最终达到1352亿美元。

半导体后段设备市场预计将继续保持自2024年以来快速回升的势头。其中，半导体测试设备销售额在2025年有望大幅增长48.1%，达到112亿美元；封装与组装设备销售额预计增长19.6%，达到64亿美元。后续发展上，测试设备销售额在2026年和2027年预计将分别增长12.0%和7.1%，封装与组装设备同期则有望分别实现9.2%和6.9%的增长。

推动该领域增长的主要因素包括：芯片架构日益复杂、先进封装与异构集成技术加速应用，以及人工智能和高带宽内存芯片对性能要求的不断提高。但同时也要看到，消费电子、汽车和工业等终端市场需求仍显疲软，一定程度上抑制了该板块的整体增长潜力，并对部分主流测试和封装细分市场构成持续压力。

晶圆制造设备的相关预测

在先进制程节点的投资需求支撑下，面向代工与逻辑芯片领域的晶圆制造设备销售额预计在2025年同比增长9.8%，达到666亿美元。随着芯片制造商积极扩展AI加速器、高性能计算芯片及高端移动处理器的产能，这一细分领域销售额有望在2026年增长5.5%，2027年增长6.9%，达到752亿美元。随着行业逐步向2nm GAA工艺的大规模量产阶段迈进，相关资本投入将持续聚焦于尖端技术领域。

在人工智能应用快速推进的背景下，高带宽存储器的市场需求持续提升，加之存储技术本身不断迭代，预计到2027年前，存储领域的相关资本支出将迎来显著增长。

受3D NAND堆叠技术的突破以及头部和主流厂商积极扩产带动，NAND闪存设备市场销售额预计在2025年增长45.4%，达到140亿美元；2026年将继续增长12.7%，升至157亿美元；2027年预计进一步增长7.3%，达到169亿美元。

在DRAM设备方面，随着存储厂商加快高带宽存储器的量产进程，并向更先进的制程节点升级以满足人工智能和数据中心的需求，其销售额预计在2025年增长15.4%，达到225亿美元；2026年和2027年预计将分别增长15.1%和7.8%。

艾斯达克智慧物流

在全球半导体设备投资因人工智能浪潮而持续创下新高、产业链对制造效率与智能化要求空前提升的背景下，作为国内领先的半导体智能仓储设备研发制造商，艾斯达克凭借其深厚的技术积累与行业洞察，已成功为美光、海力士、日月光、长电科技等全球半导体头部企业提供了高效、可靠的智慧物流整体解决方案，深度参与了复杂封装测试和先进晶圆制造的关键物料流自动化进程。

展望未来，面对行业向2nm GAA制程、HBM存储及Chiplet先进封装演进的明确趋势，艾斯达克将战略聚焦于更高洁净度、更高精度及更高柔性的下一代智能仓储研发。公司旨在通过深度融合物联网、人工智能与数字孪生技术，打造能够实时响应生产节拍、实现全流程追溯与预测性调度的智能化物流网络，不仅帮助客户应对芯片复杂度提升带来的物料管理挑战，更致力于成为赋能半导体工厂提升整体设备效率（OEE）与供应链韧性的核心伙伴，从而在全球半导体产能扩张与技术升级的宏大叙事中，扮演更为关键的角色。